- 该话题包含 0个回复，1 人参与，最后由 更新于 5年、 6月前 。
正在查看 0 条回复
-
帖子
-
-
在10月10 日上海举行的第三届HUAWEI CONNECT 2018（华为全联接大会）上，华为轮值董事长徐直军首次向外公布了华为的AI发展战略、全栈全场景AI解决方案，以及基于达芬奇架构的的两款AI芯片：昇腾910和昇腾310。
关于这两款AI芯片，华为对其性能进行了简要介绍。用于服务器的昇腾（Ascend）910，主打高性能，采用7nm工艺制程，最大功耗为350W。据华为提供的数据显示，其半精度算力达到256 TFLOPS，是目前单芯片计算密度最大的芯片，比英伟达 V100高出一倍，将于明年二季度上市。而主打低功耗的昇腾（Ascend）310，是12nm制程，最大功耗只有8W。目前已经量产。 明年华为还将发布三款昇腾 IP：Ascend Lite、Ascend Tiny、Ascend Nano。
徐直军在会后的媒体沟通会上透露，昇腾310更多是用在边缘计算产品上，但是也是可以应用在云上，昇腾910更多是用在云上，给大家提供强大的训练算力。其他的Lite、Tiny、Nano主要是用于物联网、行业终端和智能手机、智能穿戴等消费终端，是以IP方式跟其他芯片结合在一起服务于各个产品。
徐直军表示：“这两个芯片我们都不会以芯片对外销售，而是以芯片为基础开发AI加速模组，AI加速卡，AI服务器，AI一体机，以及面向自动驾驶和智能驾驶的MDC（Mobile-DC）进行销售。”
“华为不直接向第三方提供芯片，所以我们跟芯片厂商没有直接竞争。我们是提供硬件和云服务，当然跟提供硬件和云服务厂商应该会有竞争。”他进一步补充道。
作为中国第一高科技企业，AI芯片显然花费了华为不少的投入和资源，其不会直接向第三方销售的行为，您怎么看？
-
正在查看 0 条回复
- 哎呀，回复话题必需登录。